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HYL-PPL
후이이라이
나무 상자
업계에서 신뢰받는 제조업체 감자 가공 장비는 완전 자동화된 작업 흐름에서 세척, 껍질 벗기기, 썰기, 튀김 및 조미료를 통합하여 고품질 감자 칩 생산을 위한 완벽한 솔루션을 제공합니다. 대규모 가공업체용으로 설계된 이 라인은 시간당 1~5톤의 신선한 감자를 처리하여 일관된 바삭함과 풍미를 지닌 균일한 칩(두께 2~4mm)으로 변환합니다. 모듈식 설계 덕분에 얇게 썬 크리스프부터 두껍게 썬 스테이크 칩까지 다양한 칩 스타일에 맞게 쉽게 맞춤화할 수 있으며 동시에 글로벌 식품 안전 표준(FDA, BRC, ISO 22000)을 준수합니다.
5단계 처리 시스템 :
세척 및 필링 : 볼텍스 와셔(300kPa 제트)로 흙을 제거한 후 자동 껍질 잔여물 흡입을 통해 연마 드럼 필링(살 손실률 3% 이하)이 이어집니다.
슬라이스 및 분류 : 불규칙한 슬라이스를 거부하는 비전 시스템을 갖춘 서보 구동 원형 블레이드(정확도 ±0.1mm)(결함률 <0.5%).
데치 및 탈수 : 색상을 안정화하기 위해 증기 데치기(98°C, 2분) 후 원심 건조기를 사용하여 표면 수분을 <5%로 줄입니다.
튀김 및 탈지 : 자동 오일 순환 기능을 갖춘 다중 구역 오일 배스(160-190°C), 32-35% 오일 흡수 달성; 에어나이프 시스템은 과잉 오일(잔류량 2% 이하)을 제거합니다.
조미료 및 포장 : 균일한 조미료(소금, 식초, 치즈가루)를 위한 진동 컨베이어, 금속 탐지기 및 중량 검사기가 통합되어 있습니다.
지능형 공정 제어 :
실시간 센서 데이터(수분, 온도, 처리량)를 통해 모든 단계를 동기화하고 원자재 변화에 대한 자동 조정을 수행하는 PLC 네트워크입니다.
두께, 조미료 비율, 튀김 시간 등 50개 이상의 칩 스타일을 위한 레시피 저장 기능을 갖추고 있어 제품 실행 간 15분 전환이 가능합니다.
위생적이고 에너지 효율적인 디자인 :
모든 접촉면은 316L 스테인리스 스틸로 제작되었으며 증기 멸균(135°C, 30분)을 위한 CIP/SIP 기능을 갖추고 있습니다.
에너지 회수 시스템은 튀김유 열의 60%를 데치는데 재활용하여 천연가스 소비를 40% 줄입니다.
높은 수율 성능 :
총 수확량은 92% 이상(생감자부터 완성된 칩까지)이며, 껍질을 벗기고 잘라낸 감자는 바이오 연료 또는 동물 사료 가공에 사용됩니다.
병렬 슬라이싱 라인과 이중 프라이어 구성을 통해 처리량 확장이 가능하며 대규모 시설에서 최대 10톤/h의 생산을 지원합니다.
Snack Food Giants : 고급 맛(송로버섯, 스리라차)을 위한 선택적인 코팅 스테이션을 갖춘 글로벌 시장을 위한 자체 상표 및 브랜드 감자 칩을 생산합니다.
공동 포장 서비스 : 소매 체인의 계약 제조를 처리하고 통합된 QR 코드 라벨링을 통해 배치 추적성을 보장합니다.
전분 회수 시설 : 전분 추출 라인과 통합되어 2차 제품 생산을 위해 데치는 물과 껍질 폐기물을 활용합니다.
신흥 시장 : 개발도상국에 맞춤화되어 바삭바삭한 질감을 위해 고형분 함량이 높은 현지 감자 품종(예: 안데스 괴경, 케네벡)을 가공합니다.
Q: 다른 뿌리채소(카사바, 고구마)를 가공해도 되나요??
A: 예, 블레이드 및 필링 드럼 조정이 가능합니다. 카사바 가공에는 청록색 화합물을 줄이기 위해 미리 담그는 것(10분)이 필요합니다.
Q: 오일 유형 호환성은 무엇입니까??
A: 모든 식용유(대두, 야자, 해바라기)에 사용 가능하며, 자동 여과(5μm) 기능을 통해 오일 수명을 연속 사용 시 10시간까지 연장합니다.
Q: 칩 두께는 어떻게 제어되나요??
A: 서보 모터는 실시간 두께 피드백을 제공하는 디지털 캘리퍼를 사용하여 HMI를 통해 블레이드 간격을 조정합니다(디스플레이 해상도: 0.01mm).
